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PRODUCT SHOWCASE

型式:CC1206MKX7R8BB105

在庫:Model: CC1206MKX7R8BB105 Manufacturer： YAGEO Stocks：8000 Describe：このデバイスはYAGEOが開発した汎用型多層セラミックコンデンサ（MLCC）で、1206（公制3216）の表面実装パッケージを採用し、

型式:H9HCNNN8KUMLHR-NME

在庫:Model: H9HCNNN8KUMLHR-NME Manufacturer： SK Hynix Stocks：8000 Describe： H9HCNNN8KUMLHR-NMEは、SKハイリースが開発した8Gbit（1GB）LPDDR4 SDRAM低消費電力メモリチップで、200-FBGA（10x15mm）パッケージを採用

型式:JHL8540 SRH4R

在庫:Model: JHL8540 SRH4R Manufacturer： Intel Stocks：8000 Describe： JHL8540（開発コードネーム：Maple Ridge）は、インテルが初めてリリースした独立型Thunderbolt 4コントローラチップです。このチップに

型式:AX201.D2WG.NVW

在庫:Model: AX201.D2WG.NVW Manufacturer： Intel Stocks：8000 Describe： AX201.D2WG.NVWは、インテルが開発したWi-Fi 6（Gig+）無線ネットワークモジュールで、インテルWi-Fi 6 AX201シリーズに属しています。こ

型式:AONS36314

在庫:Model: AONS36314 Manufacturer： AOS Stocks：8000 Describe： AONS36314は、AOSが開発した30V NチャネルパワーMOSFETで、DFN 5x6-8L表面実装パッケージを採用しています。このデバイスはAOSの先進的なTre

型式:K4ZAF325BC-SC16

在庫:Model: K4ZAF325BC-SC16 Manufacturer： Samsung Stocks：8000 Describe： K4ZAF325BC-SC16は、サムスンが開発した16GB（2GB）の第4世代GDDR6 SDRAMメモリチップで、180-FBGAパッケージを採用し、超高帯域幅を必要

型式:HT1621B

在庫:Model: HT1621B Manufacturer： Holtek Stocks：10000 Describe： HT1621BはHoltekが開発した324点陣のメモリマッピング型マルチファンクションLCDドライバで、MCUのI/Oポートを拡張し、段コード式LCDディ

型式:DS90C365AMT/NOPB

在庫:Model: DS90C365AMT/NOPB Manufacturer： TI Stocks：8000 Describe： DS90C365AMT/NOPBは、テキサス・インスツルメンツが開発した+3.3VプログラマブルLVDS送信器で、48ピンのTSSOP表面実装パッケージを採用

型式:CFUKF455KD11X-R0

在庫:Model: CFUKF455KD11X-R0 Manufacturer： Murata Stocks：8000 Describe： CFUKF455KD11X-R0 は、Murataが開発したCFUKFシリーズのSMDセラミックフィルタで、CERAFIL製品ラインに属し、通信機器における中周波（

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