小型化:超コンパクトなセラミックチップパッケージを採用し、現代の高密度無線周波数モジュール設計に非常に適しています。

高性能:低い挿入損失と良好な帯域外抑制能力を有します。

信頼性:セラミック構造が堅牢で、温度特性と長期安定性に優れています。