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型式:FM25H20-DG
在庫:Model: FM25H20-DG Manufacturer: Cypress Semiconductor Stocks:500 Describe: 256Kbのシリアル強誘電体ランダムメモリです。高速SPIインタフェースを備えており、読み書きが速く、ほとんど無限に読
型式:FI-RE51S-HF-R1500
在庫:Model: FI-RE51S-HF-R1500 Manufacturer: Hirose Electric Co., Ltd. Stocks:1800 Describe: 細密ピッチで信頼性の高いボードツートップコネクタです。2つのプリント基板間の高速データ転送と安定した電
型式:FDN304P
在庫:Model: FDN304P Manufacturer:O nsemi Stocks:1000 Describe: コンパクトなsot-23パッケージを採用したPトレンチ強化型MOSFETです。低ゲート電荷と低オン抵抗特性を持ち、負荷スイッチ、電源管理
型式:F862BY474K310ALR0L
在庫:Model: F862BY474K310ALR0L Manufacturer: KEMET Stocks:1000 Describe: 金属化されたポリプロピレンフィルムキャパシタ(MKP)で、容量は0.47F(474)、定格電圧は310 vacです。カセットパッケージを採用し
型式:F3L300R07PE4
在庫:Model: F3L300R07PE4 Manufacturer: Infineon Technologies Stocks:2500 Describe: これは1200V/300Aの三相ブリッジIGBTモジュールです。6個のIGBTチップとそれに対応するセカンダリーダイオードなどの高出
型式:CPDQC5V0ESPC-HF
在庫:Model: CPDQC5V0ESPC-HF Manufacturer: Galaxy Microelectronics Stocks:1000 Describe: これは、コンパクトなパッケージ設計のマルチチャネル、低容量esd保護ダイオードアレイです。主に高速データイ
型式:CL03A104KA3NNNC
在庫:Model: CL03A104KA3NNNC Manufacturer: Samsung Electro-Mechanics Stocks:1000 Describe: これはセラミックで総多層表面実装容量(MLCC) 0402のツアーパッケージ(サイズ:1.0x0.5mm)種、容量の0.1F(104)、10V点電圧
型式:CH221K
在庫:Model: CH221K Manufacturer: Guobo Electronics Stocks:1000 Describe: フルブリッジ同期整流器と高精度電圧制御回路を一体化したワイヤレス充電受信機(rx)用チップ。受信した交流エネルギーを効
型式:CGRM4007-G
在庫:Model: CGRM4007-G Manufacturer: Broadcom Limited Stocks:1000 Describe: 本icは、非絶縁型高集積ac / dcオフラインスイッチモード電源コントローラicで、主に低消費電力電源アダプタ、充電器、補助
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