1930年創業、本拠地は米国テキサス州ダラス。アナログ半導体（電源管理IC等）と組込みプロセッサ（DSP/MCU含む）を設計・製造・販売。産業用・自動車・民生電子・通信市場向けに展開。
グローバル体制：
従業員約30,300名（米国15,900名／アジア8,800名）
25カ国で事業運営
技術革新と製造基盤
先進製造技術
テキサス州シャーマン300mmウェハー工場（最大300億米ドル投資）が2025年稼働開始
自動車・医療機器（ペースメーカー等）・航空宇宙向け日産1億チップ超を生産
LEEDゴールド認証取得（水/エネルギー消費削減設計）
中核技術
アナログ分野：電源管理・信号調整チップで業界を主導
組込み処理：リアルタイム制御を実現するDSP/MCU
DLP®技術：教育用プロジェクター・産業用光学機器を駆動
市場影響力と戦略
産業/自動車分野：工場自動化・ADAS・EVシステム向けチップを供給
民生電子：スマートフォン・無線モジュール向け主要サプライヤー
環境戦略：工場における環境配慮型製造基準の徹底
中国展開：成都拠点がスマート技術開発を推進
